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315亿美元 封装界蛋糕如何瓜分

来源:UMW友台半导体2015-12-17

依据Yole Developpement猜测,领先封装商场将在2020年时达到全体IC封装效劳的44%,年营收约为315亿美元。

Yole表明,领先封装商场包含覆晶封装与晶圆级封装,估计将在2020年以7%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年约202亿美元的年营收以及在整个封装商场约38%的占有率,在2020年曾经疾速成长到超越3百亿美元的商场规模。


该商场分析公司表明,举动范畴是领先封装使用的首要推进力,这包含智慧型手机与平板电脑等空间与重量极端名贵的使用。新式的使用则来自于物联网(IoT)范畴。2014-2020年领先封装年营收猜测

依据Yole封装和半导体制作分析师Andrej Ivankovic表明,“我国本钱近来在领先封测工业的动作也十分频频。我国推进半导体转型的方针在于削减对外部的依靠,并树立完好的内部供应链,可以满足国内外客户的需要。”


扇出型WLP估计将在下一年展示重大突破,例如以台积电(TSMC)选用的整合型扇出-封装内建封装技能(InFO-PoP),以及别的扇出型的多晶解决方案等。


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